根據封裝方法，led可分為插件式和貼片式兩種。現在，讓我們來看看貼片led的優勢。

　　貼片led貼附在電路板表面，適用于SMT加工，可回流焊接。貼片led解決了亮度、視角、平面度、可靠性、一致性等問題。與其他封裝器件相比，它具有抗振性強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優點。

　　貼片led將更多led芯片封裝在更小的區域，并使用更輕的PCB和反射層材料，這表明反射層需要填充更少的環氧樹脂。通過移除較重的碳鋼銷并減小尺寸，產品的重量可以容易地減少一半，體積和重量僅為傳統插件的1/10。使用貼片包裝，電子產品的體積減少了40%至60%，重量減少了60%至80%，最終使應用更趨完善。