【LED燈珠封裝】時時刻刻向上走

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封裝技術的發展主要是往這幾個方向發展，在此作簡單介紹：

  1、中功率LED燈珠成為主流封裝方式。中功率的LED封裝方式綜合了小功率LED燈珠與大功率LED封裝的優勢，彌補了小功率與大功率封裝的不足。中功率LED封裝方式具有更高的光效，平均故障率低等優勢，方便廠商做二次光學處理及散熱處理。

  2、新材料在封裝中的應用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA等材料將會被廣泛應用。

  3、芯片超電流密度應用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm²發展為700MA/mm²，甚至更高。芯片的需求也會向低電壓發展、更平滑的VI曲線（發熱量低）與ESD與VF兼顧的方向發展。相信在不久的將來，芯片的成本將再度降低。

  4、COB應用的普及。擁有低熱阻、光型好、免焊接、成本低廉等優勢的COB應用將在未來成為行業應用的翹楚。

  5、更高光品質的需求。室內照明的使用者更關注光的品質，所以晶臺光電將會以LED室內照明產品Ra的標準將以80為標準，以90為目標，盡量使產品的光色接近普蘭克曲線，光斑均勻、無眩光。