發(fā)光二極管在我們的生活中有著十分廣泛的應(yīng)用，而且它的封裝方式也各不相同，今天小編你在這里就和大家聊一聊發(fā)光二極管的封裝方式！

   首先是軟封裝，這種封裝方式是芯片直接粘結(jié)在特定的PCB印制板上，通過(guò)焊接線連接成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線用透明樹(shù)脂保護(hù)起來(lái)，組裝在特定的外殼中，通常這種封裝方式常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點(diǎn)陳顯示的產(chǎn)品中。

   還有貼片封裝，貼片封裝就是將LED芯片粘結(jié)在微小的引線框架上，焊好電極引線后，經(jīng)注塑成型，出光面一般用環(huán)氧樹(shù)脂包封起來(lái)。

   還有一種功率型封裝，這種封裝方式的特點(diǎn)是粘結(jié)芯片的底腔比較大，具有鏡面反射能力，并且導(dǎo)熱系數(shù)要高，還有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量很快地引到器件外，使芯片與環(huán)境溫度保持較低的溫差。