貼片發(fā)光二極管都有哪些封裝方式?
貼片發(fā)光二極管都有哪些封裝方式?
軟封裝
芯片直接粘結(jié)在特定的PCB印制板上,通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式,并將LED芯片和焊線用透明樹脂保護(hù),組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點(diǎn)陳顯示的產(chǎn)品中。
引腳式封裝
常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上,焊好電極引線后,用環(huán)氧樹脂包封成一定的透明形狀,成為單個(gè)LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點(diǎn)是控制芯片到出光面的距離,可以獲得各種不同的出光角度:15°、30°、45°、60°、90°、120°等,也可以獲得側(cè)發(fā)光的要求,比較易于自動(dòng)化生產(chǎn)。
貼片封裝
將LED芯片粘結(jié)在微小型的引線框架上,焊好電極引線后,經(jīng)注塑成型,出光面一般用環(huán)氧樹脂包封。

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