驚訝！LED封裝結(jié)構(gòu)形式竟然有100多種！
LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，就目前來(lái)看，LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD系列30多種、COB系列30多種除了這些還有PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等，封裝技術(shù)的發(fā)展要緊跟和滿足LED應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)展的需要。
這里需要說明的是，LED封裝技術(shù)的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性，因此，不管最后用的是哪一種封裝結(jié)構(gòu)形式，都需要滿足這些條件。
此文關(guān)鍵字：LED封裝
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