在購買所需的led燈珠非常重要。購買的led燈珠的質量可以說是一個非常重要的因素。

    例如，同一晶體以14密耳白光段芯片為代表，用普通環氧樹脂基膠和白光膠及封裝膠封裝led燈珠，單個光柱在30度環境中，1000小時后，衰減數據為光衰減70%；如果用d類低失效膠包裝，在相同的老化環境下，光衰減率為45%/千小時；如果c類低衰變膠封裝，在相同的老化環境下，千小時的光衰變率為12%；如果b類低衰變膠封裝，在相同的老化環境下，千小時的光衰變率為-3%；如果a類低衰變膠，在相同的老化環境下，千小時的光衰變率為-6 %。

    為什么不同的包裝過程會導致很大的差異？

    主要原因之一是led芯片怕熱。偶爾短時間加熱一百多度，沒關系，怕是怕在高溫下長時間，對led芯片造成很大損害。

    一般來說，普通環氧樹脂的導熱系數很小，因此，當led芯片發光工作時，led芯片會發熱，而普通環氧樹脂的導熱系數是有限的，所以，當測量led支架的溫度時，從led光源的外部算起有45度，led白光芯片的中心溫度可能超過80度。led的溫度節點實際上是80度，所以，當led芯片處于工作溫度時，就非常痛苦，這加速了led光源的老化。

    當led芯片工作時，中心溫度產生100度的高溫，它可以立即通過支架銷98 %的熱量排出，從而減少熱量對它的損壞。因此，當led燈泡座溫度為60度時，其芯片中心溫度可能僅為61度。

    從以上數據可以看出，選擇何種封裝工藝的led燈珠，直接決定了led燈具的光衰。