LED發光二極管的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上其工藝控制的難點主要是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，需選用結合良好的環氧和支架。

LED發光二極管點膠適用于TOP-LED和Side-LED封裝。手動點膠封裝對操作水平要求高，主要難點在于對點膠量的控制，這是因為環氧在使用過程中會變稠。另外白光LED的點膠存在熒光粉沉淀所導致的光色差問題。

LED發光二極管灌膠適用于灌封形式的封裝。灌封的過程是在LED成型模腔內注入液態環氧，然后插入壓焊好的LED支架，并將其放入烘箱讓環氧固化后，使其從模腔中脫出即成型。

LED發光二極模壓封裝，是指將壓焊好的LED支架放入模具中，對上下兩副模具使用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口進行加熱，接著用液壓頂桿壓入模具膠道中，接著使環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。

以上是LED發光二極管的封裝介紹，希望對大家有幫助。