【LED燈珠封裝】讓LED因我而優(yōu)秀！

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　半導(dǎo)體LED若要作為照明光源，常規(guī)產(chǎn)品的光通量與白熾燈和熒光燈等通用性光源相比，距離甚遠(yuǎn)。因此，LED要在照明領(lǐng)域發(fā)展，關(guān)鍵是要將其發(fā)光效率、光通量提高至現(xiàn)有照明光源的等級(jí)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：①封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率；②熱阻要盡可能低，這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。